Pinnatöötlusvedeliku tuvastamine ja juhtimine PS-plaatide tootmisprotsessis (2. osa)

Pinnatöötlusvedeliku tuvastamine ja juhtimine PS-plaatide tootmisprotsessis (2. osa)

1. Käsijuhtimine.

See on enamiku minu kodumaa väikeste ja keskmise suurusega PS-versioonide tootjate tavapärane praktika. Peamiselt väljendub see selles, et kogu tootmisliini andmehaldussüsteem pole veel välja kujunenud. Automatiseerituse aste on madal ja erinevate happe-aluseliste töötlemisvedelike tuvastamist pinnatöötlusprotsessi sektsioonis kuvab sageli ainult seade. Samas puudub automaatne reaalajas monitooring, mille puhul kontsentratsiooni tuvastamine lõpetatakse käsitsi laboratoorse tiitrimisega ning lisalahus tehakse ka käsitsi kogemuse järgi. Seetõttu mõjutavad seda suuresti inimtegurid. Käsitsi juhtimise protsess on näidatud joonisel 3:

(1) Korraline ülevaatus. Tootmisliinil on pinnatöötlusprotsessi osa iga happe-aluse lahuse mahutid varustatud vastavate happe-aluse kontsentratsiooni tuvastamise instrumentidega. Seal on kasti tüüpi või seinale kinnitatavad kuvapaneelid. Kuvab reaalajas happe või leelise kontsentratsiooni paagis. normaalse tootmise ajal. Reaktsiooni edenedes. Erinevate happe-aluse lahuste kontsentratsioonidel on erinev vähenemise ja muutumise aste. seetõttu. Töötajad järgivad teatud vahetusi. Kontrollige regulaarselt iga instrumendi ekraaninumbrit. Pärast regulaarset kontrolli. Töötaja teavitab inspektorit, et ta võtaks proovi, et kontrollida puhastusvedeliku tegelikku kontsentratsiooni. samuti. Kui tootmisprotsessis on probleeme. Kui valmisplaadi kvaliteet on mõjutatud. Töötajad võtavad kontrollimiseks ka pinnatöötlusvedelike proove.

(2) Laboratoorse tiitrimise tuvastamine. Lahuse kontsentratsiooni tuvastamine toimub laboris tiitrimise teel. Tiitrimise lõpp-punkti määrab inspektor indikaatori värvimuutuse põhjal. Seejärel vastavalt tarbitud standardlahuse mahule. Arvutage ja analüüsige tulemusi. Hankige töötlemislahuse täpne kontsentratsioon.

(3) Käsitsi täiendamine. Töötajad, kes vastutavad varulahenduse täiendamise eest. Pärast inspektorilt lisateate saamist. Vastavalt vastavale kontsentratsiooni erinevusele. Lisage ravikasti teatud kogus põhilahust. Protsessi jaoks vajaliku lahuse kontsentratsiooni taastamiseks. Lisatava varulahuse konkreetne kogus põhineb sageli töötajate aastatepikkusel praktilisel kogemusel. Avastage järk-järgult teatud kogemuste väärtus.

2. Poolautomaatne juhtimine.

Praegu. Mõned ettevõtted põhinevad käsitsi juhtimise kogemusel. Projekteeriti "poolautomaatse lahuse kontsentratsiooni kontrollseadme" komplekt, skemaatiline diagramm on näidatud joonisel 4.

Tootmisliinil on iga pinnatöötlusvedeliku tsirkulatsioonipaak varustatud vastavate happe-aluse kontsentratsiooni tuvastamise instrumentidega. Väline kuvapaneel on ühendatud juhtmetega. Ringluspaagis oleva happe või leelise kontsentratsiooni reaalajas kuvamine.

samal ajal. Toorvedeliku mahutist töötlusvedeliku tsirkulatsioonipaaki viivad torud. Teatud kogust vedeliku väljavoolu juhib ventiil. Põhilahust lisati pidevalt tilkhaaval töötlemispaaki, et hoida töötlemislahuse kontsentratsioon paagis stabiilsena.

Põhilahuse reaalajas tilkuv kogus. See põhineb töötajate aastatepikkusel tegelikul tootmiskogemusel ning erinevate kiirus- ja tootmistingimustega moodustub järk-järgult empiiriliste andmete kogum, mida üldiselt mõõdetakse ja juhitakse "tilgad minutis".

3. Automaatne tuvastamine ja juhtimine.

Praegu on mõned suuremahulised PS-plaatide tootjad nii kodu- kui ka välismaal kasutusele võtnud automaatse töötluslahuse kontsentratsiooni tuvastamise süsteemi, mida juhib ja kuvab arvuti, et lahuse kontsentratsiooni automaatne tuvastamine ja lahuse automaatne täiendamine toimuks. algne lahendus.

Selline süsteem kasutab täiustatud lahuse kontsentratsiooniandurit, lahuse temperatuuriandurit ja vastavat intelligentset seadet, et tuvastada iga pinnatöötlusvedeliku kontsentratsioon ja temperatuur võrgus. See on ühendatud arvuti peamise juhtkapiga läbi liidese, mis juhib automaatselt vedela ravimi kontsentratsiooni ja temperatuuri ning testi tulemused edastatakse keskkontrollerile. Tehke arvutustöötlus ja seejärel saadab kontroller juhtkäsud happe- ja leelisekindlate solenoidventiilide juhtimiseks vesinikkloriidhappe ja väävelhappe juhtimiseks. Ja töötlemisvedelike, näiteks leelise automaatne täiendamine rasvaärastussektsioonis, et saavutada keemilise sektsiooni kontsentratsiooni ja temperatuuri automaatne juhtimine. Tänu automaatjuhtimise reaalajas ja täpsusele on aluspuidu kvaliteet ja oksiidkile kvaliteet hästi tagatud.

4. olemasolevad probleemid.

Praegu juhitakse minu kodumaal keskmiste ja väikeste PS-plaatide tootjate tootmisliini pinnatöötluslahuse kontsentratsiooni üldiselt käsitsi. Kogu tootmisliini andmehaldussüsteem pole veel välja kujunenud, automatiseerituse aste on suhteliselt madal ning seda mõjutavad suuresti inimfaktorid. Käsijuhtimise miinused ilmnevad peamiselt:

(1) Tekib ajaline nihe. Tavaliselt kulub töötajate korralisest kontrollist kuni laboritöötajatele proovide võtmiseks ja uurimiseks teavitamiseni kuni esialgse lahuse lõpliku lisamiseni pool tundi või isegi tund. Selles protsessis. Pinnatöötlusvedeliku kontsentratsiooni ei saa reaalajas kontrollida ja protsessi tingimused tegelikus tootmises on juba muutunud, mis kindlasti mõjutab plaadi pinna karestamise kvaliteeti, mõjutades seeläbi plaadi lõppkvaliteeti.

(2) Inimtegurite mõju. Esiteks on tiitrimisoperatsioon käsitsi. Kui indikaatorite võrdlus tehakse tiitrimise lõpp-punkti määramiseks. Seda mõjutavad kindlasti inimtegurid ja seega mõjutab see testitulemuste täpsust. Teiseks, varulahenduse lisamisel toimub see ka käsitsi juhtimisega ning erinevad inimesed rakendavad erinevaid kogemusstandardeid. Iga vahetuse rakendusstandardid on samuti erinevad, nii et tootmisprotsessi tingimusi ei saa stabiilselt ja järjepidevalt kontrollida.

(3) Tarbige hapet ja leelist. Tiitrimise tuvastamiseks on vaja happe-aluse standardlahust. Tootmisliini toimimisega aastaid. Suurenenud tooraine tarbimine. Suurenenud tootmiskulud. (4) hõivata inimressursse. Kuna tiitrimise tuvastamine toimub käsitsi. Seetõttu peab iga vahetus olema varustatud täiskohaga inspektoriga. See suurendab tööjõukulusid. Suurenenud tootmiskulud.

Poolautomaatjuhtimine võtab kasutusele põhilahuse reaalajas tilkhaaval lisamise meetodi, mis teatud määral korvab käsitsijuhtimise "ajavahe" defekti, kuid reaalajas täiendamise koguse määravad ka tootmisaastad. kogemusi ja täpsust on raske tagada. . Lisaks sisaldab poolautomaatjuhtimine ka tuvastamise linki, seega on ka inimtegurite mõju ja standardse happe-aluse lahuse tarbimine.

Kuigi praegu on mõned suuremahulised Ps-plaatide tootmisettevõtted Hiina-välismaiste ühisettevõtetega Hiinas rakendanud automaatseid tuvastamis- ja juhtimisseadmeid, ei ole kogu süsteemi väljatöötamist ja disaini veel lokaliseeritud. Üldjuhul määrab välismaine osapool protsessi tingimused ja spetsiifilised juhtimisnõuded ning kodumaised professionaalsed tootjad viivad lõpule vastava juhtimissüsteemi riistvaradisaini ning juhtimistarkvara on üldiselt välja töötatud välismaise osapoole poolt.

Seetõttu hoiavad kõik ettevõtted automaatjuhtimissüsteemi asjakohaste tehniliste andmete ja juhtimissüsteemi projekteerimise võtmeküsimuste osas hoiakuid nende saladuses. See tekitab teatud raskusi isearendatud juhtimissüsteemile.

4. Automaatjuhtimissüsteemi uurimise põhisuunad ja raskused

1. Happe ja leelise kontsentratsiooni tuvastamise anduri valik.

Andurid hapete ja leeliste kontsentratsioonide online tuvastamiseks vedelikes. Seda kasutatakse tavaliselt vedeliku juhtivuse tuvastamiseks, mis kaudselt peegeldab vedeliku kontsentratsiooni. Kuna happe ja leelise keemiline koostis määrab, et vedeliku happe ja leelise kontsentratsioon on võrdeline selle juhtivuse väärtusega, saab happe ja leelise kontsentratsiooni määrata vedeliku juhtivuse väärtuse tuvastamise teel. Praegu. Enamik kodumaistest happe-aluse kontsentratsioonimõõturitest on kontakttüüpi, st elektroodide kujul, nad on kontaktis mõõdetava vedelikuga, et mõõta juhtivuse väärtust ja kasutada seda happe ja leelise kontsentratsiooni määramiseks. vedelikust. Selle meetodi kõige surmavam puudus on see, et elektrood on kergesti korrodeeruv ja saastunud, mis mõjutab tõsiselt mõõtmise täpsust ja elektroodi kasutusiga.

Elektroodide valikul kasutatakse sagedamini titaanisulameid, roostevabast terasest pihustatud korrosioonivastaseid katteid jms. Lisaks on olemas rõngakujulised elektroodideta sondid, kuid nende hinnad on kõrged ja mõnel väikesel ja keskmise suurusega ettevõttel raskesti aktsepteeritavad.

2. Süsteemi juhtimisalgoritmide kavandamine ja valik.

Pinnatöötlusvedelik PS-plaadi tootmisprotsessis hõlmab mitmesuguseid happeid ja leeliseid ning igal happe- või leelistöötlusvedelikul on oma mitmekomponendiline ja suur viivitussüsteem, nii et pole ainult suurt kontsentratsiooni tuvastamist. Raskus, raskusi on ka kontsentratsiooni reguleerimise algoritmi kavandamisel ja valikul.

Praegu. Üldiselt kasutatakse PID (proportsionaalne, integraal, diferentsiaal) juhtimisalgoritmi ja Smithi ennustusjuhtimist. Ideaalsed tulemused on saavutatud praktilistes rakendustes. Edasise uurimisega. Samuti saab tutvustada juhtimisvaldkonnas populaarsemat fuzzy-juhtimistehnoloogiat ja ekspertsüsteemi. ■(Autor on pärit Xi'ani tehnikaülikooli trüki- ja pakenditehnika koolist)